很多电镀厂家在进行电镀表面加工时，往往会碰到这样或者那样的问题，比如：结合力不强、有金属杂质、硼酸含量太少等问题的出现，所以为能确保镀层的质量，电镀加工前的注意事项必须了解。
1、被镀基体材料的本质
基材的品种、组织结构、成型方法、加工历史等方面都和电镀溶液与工艺方案的选择联系密切。不同的材料，铸、锻、热轧或冷轧、经否热处理等的不同成型方法和不一样的加工工艺制成的零件，准备工作并不相同。
2、表面的清洁程度
经加工成型的制件表面上都可能有加工碎屑、油污杂质、氧化皮或氧化物薄膜、热处理后的油层、粘附的各种物质，也会有包括蜡、厚的油封油层、薄层防锈油膜、缓蚀剂等不同的污染物质，需要用不同的方法来处理。例如厚的油脂和薄的油膜，须用不同层次的清理方法。
3、零件材料的易蚀性、尺寸、数量和精密程度
电镀厂家中有些材料易受腐蚀，如铝、镁、锌等，有的在阳极处理中会溶解，如铬、锡等，还有多孔的如粉末冶金制品和带缝隙的组合或组装件，均要采取不同措施来处理。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求，有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。
镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量设备。镀后处理常用设备主要有磨光、抛光机，各类固定槽等。
在线客服
13777722322
36800564@qq.com
